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热塑性聚氨酯用于高密度神经接口
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AI 综述
2026年10月13日，bioRxiv发布一项预印本研究，提出以热塑性聚氨酯（TPU）作为柔性高密度神经接口基材。研究利用TPU的热塑自融合特性消除聚合物-聚合物界面，通过无掩模光刻将金线路转移进TPU，实现15 μm线宽、30 μm间距的共形封装，并经电镀形成纳米结构金表面，使电荷注入容量约翻倍。研究还报告TPU对SH-SY5Y细胞无细胞毒性，大鼠皮下植入9.5个月仅见轻度组织反应，470 nm透光率达88%。目前该研究处于预印本阶段，尚未见后续进展报道。
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最新进展10月13日 08:00
bioRxiv预印本提出TPU作柔性高密度神经接口基材，实现15 μm线宽封装。报道时间线
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10月13日
- bioRxiv 预印本热塑性聚氨酯（TPU）作为柔性高密度神经接口基材
研究提出以热塑性聚氨酯（TPU）作为柔性高密度神经接口基材，利用其热塑自融合特性消除聚合物-聚合物界面。通过无掩模光刻将金线路转移进TPU，实现15 μm线宽、30 μm间距的共形封装，并经电镀形成纳米结构金表面，使电荷注入容量约翻倍。TPU对SH-SY5Y细胞无细胞毒性，大鼠皮下植入9.5个月仅见轻度组织反应，470 nm透光率达88%。
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